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变压器制作工法(A:高频类)

一.绕线

1.材料确认

1.1 BOBBIN规格之确认.

1.2不用的PIN须剪去时,应在未绕线前先剪掉,以防绕完线后再剪除时会刮伤 WIRE或剪错脚,而且可以避免绕线时缠错脚位.

1.3 确认BOBBIN完整:不得有破损和裂缝.

1.4将BOBBIN正确插入治具,一般特殊标记为1脚(斜角为PIN 1),如果图面无注明,则1脚朝机器.

1.5须包醋酸布的先依工程图要求包好,紧靠BOBBIN两侧,再在指定的PIN上先缠线(或先钩线)后开始绕线,原则上绕线应在指定的范围内绕线

2.绕线方式

根据变压器要求不同,绕线的方式大致可分为以下几种

2.1一层密绕:布线只占一层,紧密的线与线间没有空隙.整齐的绕线. (如图6.1)

2.2 均等绕:在绕线范围内以相等的间隔进行绕线;间隔误差在20%以内可以允收.(如图6.2)

2.3 多层密绕:在一个绕组一层无法绕完,必须绕至第二层或二层以上,此绕法 分为三种情况:

a.任意绕:在一定程度上整齐排列,达到最上层时,布线已零乱,呈凹凸不平状况,这是绕线中最粗略的绕线方法 .

b.整列密绕:几乎所有的布线都整齐排列,但有若干的布线零乱(约占全体30%,圈数少的约占5%REF).

  c.完全整列密绕:绕线至最上层也不零乱,绕线很整齐的排列着,这是绕线中 最难的绕线方法.

 2.4 定位绕线:布线指定在固定的位置,一般分五种情况 (如图6.3)

a.密绕指定点绕线

b.均匀疏绕指定点绕线

c.密绕指定侧绕线(出线侧)

e.密绕指定侧绕线(相对侧)

d.密中绕



c.多组并绕

 

b.不同组或同组并绕;  

 

a.同组并绕; 

 

d.不同组或同组双并绕;  

 

2.5 并绕:两根以上的WIRE同时平行的绕同一组线,各自平行的绕,不可交叉.此绕法大致可分为四种情况:(如图6.4)


3.注意事项:

3.1当起绕(START)和结束(FINISH)出入线在BOBBIN同一侧时,结束端回线前须贴一块横越胶布(CROSSOVER TAPE)作隔离。

3.2出入线于使用BOBBIN之凹槽出线时,原则上以一线一凹槽方式出线,若同一PIN有多组可使用同一凹槽或相邻的凹槽出线,唯在焊锡及装套管时要注意避免短路。

3.3 绕线时需均匀整齐绕满BOBBIN绕线区为原则,除工程图面上有特别规定绕法时,则以图面为准。

3.4变压器中有加铁氟龙套且有折回线时,其出入线所加之铁氟龙套管须与 BOBBIN凹槽口齐平(或至少达2/3高),并自BOBBIN凹槽出线以防止因套管过长造成拉力将线扯断。但若为L PIN水平方向缠线, 则套管应与 BOBBIN边齐平(或至少2/3长)。(如图3 )

套管至少要2/3H1(H2)长


3.5变压器中须加醋酸布作为档墙胶带时,其档墙胶带必须紧靠模型两边.为避免线包过胖及影响漏感过高,故要求2TS以上之醋酸布重迭不可超过5mm,包一圈之醋酸布只须包0.9T,留缺口以利于凡立水良好的渗入底层.醋酸布宽度择 用与变压器安规要求有关,VED绕法ACT宽度3.2mm包两边且须加TUBE.绕法:PIN端6mm/4.8mm/4.4mm/4mm; TOP端3mm/2.4mm/2.2mm/2mm 时不须TUBE.绕线时铜线不可上档墙,若有套管,套管必须伸入档墙3mm以上. 

 

4.引线要领:

   4.1 飞线引线

       4.1.1引线、长度长度按工程程图要求控制,如须绞线,长度须多预留10%.

       4.1.2套管须深入挡墙3mm以上.(如图6.5)


二.包铜箔

 1.铜箔绕制工法

1.1 铜箔的种类及在变压器中之作用;

      我们以铜箔的外形分有裸铜各背胶两种:铜箔表面有覆盖一层TAPE的为背胶,反之为裸铜;以在变压器中的位置不同分为内铜和外铜.裸铜一般用于变压器的外铜.铜箔在变压器中一般起屏蔽作用,主要是减小漏感,激磁电流,在绕组所通过的电流过高时,取代铜线,起导体的作用.

 1.2 铜箔的加工.

          A.内铜箔一般加工方法: 焊接引线    铜箔两端平贴于醋酸布中央   折回醋

         酸布(酣酸布须完全覆盖住焊点)    剪断酣酸布(铜箔两边须留1mm以上).

       B. 内铜飞宏加工方法:(如图6.7)

       C.外铜加工工法:(如图6.8)

2.变压器中使用铜箔的工法要求:

铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处,须自BOBBIN的中央处起绕,以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。(如图6.9)

内铜片于层间作SHIELDING绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积, 又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角,但厚度在 0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。


c.     铜箔须包正包平,不可偏向一边,不可上挡墙.(如图6.10)

接引线于图面规定脚位

焊点须光滑

 NOTE: 1.铜箔焊点依工程图,铜箔须拉紧包平,不可偏向一侧.

       2.点锡适量,焊点须光滑,不可带刺.点锡时间不可太可,以免烧坏胶带.

       3.在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半

 

三.包胶带

1.包胶带的方式一般有以下几种.(如图6.12)

A.同组不同层的绝缘方法.

B.不同层的绝缘方法.

C.最外层的绝缘方法.


NOTE:胶带须拉紧包平,不可翻起刺破,不可露铜线.最外层胶带不宜包得太紧,以免影响产品美观.

出线处的绝缘

D.压线胶带的贴法(如图6.13)

图6.13

四.压脚

1.压脚作业

               1.1将铜线理直理顺并缠在相应的脚上.

               1.2压脚:用斜口钳将铜线缠紧并压至脚底紧靠档墙.

               1.3剪除多余线头.

               1.4 缠线圈数依线径根数而定.(如图6.14)

NOTE: 铜线须紧贴脚根,预计焊锡后高度不会超过墩点; 不可留线头,不可压伤脚,不可压断铜线,不能损坏模型.


五.焊锡

1.焊锡作业步骤:

锡面与PIN的底部齐

1.1将产品整齐摆放.

1.2用夹子夹起一排产品.

1.3脚沾助焊剂;

1.4以白手捧刮凈锡面.

1.5焊锡:立式模型镀锡时将脚垂直插入锡槽(卧式模 型将脚倾斜插入焊锡槽),镀锡深度以锡面齐铜PIN底部为止.(如图6.17)


2.完毕确认.

2.1 镀锡须均匀光滑,不可有冷焊,包焊,漏焊,连焊,氧焊或锡团(如图6.18)。

A.   PIN脚为I PIN(垂直PIN)时,可留锡尖但锡尖长不超过1.5mm。


PIN脚为 L PIN(L型PIN)时且为水平方向缠线时,在水平方向之PIN脚不可留锡尖,垂直方向PIN脚可留锡尖且锡尖长不可超过1.5mm。


C.    PVC线之裸线部份(多股线)不可有刻痕及断股,且焊锡后不可有露铜或沾胶,或沾有其它杂质(如保丽龙. . .)

D.   助焊剂(FLUX)须使用中性溶剂。


锡炉度须保持在450℃~500℃之间,焊锡时间因线径不同而异,如下:

a.      AWG#30号线以上(AWG#30,AWG#3.) 1~2秒。

b.      AWG#21~ AWG#29号线 ……… .) 2~3秒。

c.      AWG#20号线以下(如AWG20,AWG19) 3~5秒。

F.     锡炉用锡条,其锡铅比例标准为60/40。每月须加一次新锡约1/3锡炉量。

G.   每焊一次锡面须刮凈再第二次.


每周清洗锡炉一次并加新锡至锡炉满为止。

                           

NOTE:1. 白包模型含锡油多,焊锡时间不可过长.

1.      塑料模型不耐高温,易产生包焊或PIN移位.

2.      不可烧坏胶带.

3.      三层绝缘线须先脱皮后镀锡.

4.      焊点之间最小间隙须在0.5mm 以上.(图6.19)

 

六.组装CORE

1.铁芯组装作业

1.1 CORE确认:不可破损或变形.

1.2工程图规定须有GAP之CORE研磨,须加工之CORE加工.

1.3组装:如无特殊规定,卧式模型已研磨的铁芯装初级端,立式模型已研磨的 PIN端.


A.把CORE搓合3~4回,  确认中间无缝隙

B.在CORE接合面上沾上胶  (中间研磨者可省略)

C.把CORE搓合3~4回,

E.把CORE搓合3~4回

G.包TAPE完毕

F.包TAPE(需包紧包平整)


D.把CORE插入BOBBIN内

  *依指定方向插入E片

1.4铁芯固定方式可以铁夹(CLIP)或三层胶布(TAPE))方式固定之,且可在铁芯接合处点EPOXY胶固定,点胶后须阴干半小时再置于120℃烤箱中烘烤一小时。包铁芯之固定胶布须使用与线包颜色相同之胶布(图面特殊要求除外), 厂家需符合UL规格。


     NOTE: 铁芯胶布起绕处与结束处;立式起绕于PIN端中央,结束于中央;卧式起绕   于PIN1,结束于PIN 1。有加COPPER则起绕于焊接点,结束于焊接点。

2.组装CORE之注意事项.

2.1组装CORE时,不同材质的CORE不可组装在同一产品上.

2.2有加气隙(GAP)之变压器与电感器,其气隙(GAP)方式须依照图面所规定之气隙(GAP)方行之,放于GAP中之材质须能耐温130℃以上,且有材质证明者或是铁芯经加工研磨处理。

  2.3 无论是有加GAP或无加GAP的铁芯组合,铁芯与铁芯接触面都需保持清        洁,否则在含浸作业后 L 值会因而下降。

  2.4包铁芯之胶布宽度规定,以实物外观为优先着眼,次以铁芯宽减胶布宽空隙约0.3mm~0.7mm为最佳。

 

七.含浸

1.操作步骤:(如图6.21)

1.1将产品整齐摆放于铁盘内.

含浸

1.2调好凡立水浓度:0.915±0.04.


1.3将摆好产品的铁盘放于含浸槽内.

1.4启动真空含浸机,抽气至40-50Cm/Kg,放入凡立水,再抽气至65-75Cm/Kg,须连续抽真空,破真空3-5次,含浸10-

15分钟,视产品无气泡溢出.

阴干

滴干

1.5放气,放下凡立水,再反抽至65-75Cm/Kg一次,放气,待产品稍干后取出放置滤 干车上阴干.

1.6滤干10分钟以上,视产品无凡立水滴下.

1.7烘干:先将烤箱温度调至80℃,预热1小时   再将温度调至100℃,烘烤2小时 最后将温度调至110℃,烘烤4小时拆样确认.

1.8将产品取出烤箱.

1.9冷却:用风扇送风加速冷却

1.10摆盘后送至生产线.

图6.21

2.注意事项:

2.1凡立水与稀薄剂调配比例为2:1

2.2放入凡立水时,凡立水高度以完全淹没产品为准,但凡立水不可上铜脚.(特殊机种除外)

 

八.贴标签(或喷字)

1.    标签确认:检查标签内容是否正确,有无漏字错字,字迹是否清晰.检查标签是否过期.喷字时必须确认所设定的标签完全正确.(如图6.22所示)

2.    贴标签时,将产品初级朝同一方向整齐摆放.喷墨时应将产品之喷印面朝喷头,摆放于输送带上,产品必须放正.

3.    贴标签:料号标签及危险标签须依图面所规定的置及方向盖印或黏贴。标示"DANGER" "HIGH VOLTAGE"及闪电符号标签应贴付于变压器之上方中央位置。其贴示方向以箭头     方向朝变压器初级绕组为作业要求。(如图6.23)


4.注意事项:1.标签须贴正贴平,贴完后须用手按一下,使之与产品完全接触.

2.标签不可贴错、贴反、贴歪或漏贴.

 

九.外观

1.操作步骤

1.      1确认产品是否完整.

1.1.1          模型是否有裂缝,是否断开.

1.1.2          铁芯是否有破损.

1.1.3          胶带是否刺破.

1.1.4          套管是否有破损,是否过短.

1.1.5          是否剪错脚位

1.      2清除脏物:变压器本体严格的保持洁净,以提高产品价值感。

1.2.1含浸后变压器铁芯四周不得残留余胶(凡立水固体状)以免变压器无法 平贴PCB,或黏贴标签时无法平整。

1.2.2 清除铜渣锡渣.

1.3卧式铁芯在含浸凡立水后不能有倾斜现象(线包不可超出BOBBIN)。

1.4合PCB板:有STAND-OFF之变压器,插入PCB时可允许三点(STAND-OFF)平贴PCB即可。

1.5 铁芯不可有松动现象.

1.6 脚须垂直光滑,不可有松动及断裂现象,且不能有刻痕。

1.7 PIN须整脚,不可有弯曲变形或露铜氧化,PITCH则以图面上规定或实套PC板为准,BOBBIN之PIN长以图面上所规定为准。

1.8 检查焊锡是否完整.

1.9 检查标签是否正确,是否有贴错、贴反或漏贴.

1.10 检查打点是否清晰,位置是否正确,有无打错、打反或漏打.

2.      注意事项

2.1不良品必须进行修补,无法修补方可报废.

2.2胶带修补: 最外层胶布破损造成线圈外露者, 须加贴胶布完全覆盖住破损处,且加贴胶布之层数须与原规定最外层胶布之层数相同,并于涂凡立水后烘烤干始可。加贴之胶布其头尾端均须伸入铁芯两侧内,且伸入铁芯两侧之胶布长以不超过铁芯之厚度为限.(胶布伸入至少达到2/3铁芯厚)。

 

十.电气测试

1.电感测试:测试主线圈的电感量.半成品测试时,须将电感值域范围适当缩小.

2.圈数测试:测试产品的圈数,相位,电感值.

3.高压测试时


干式变压器
  • KBG防爆变压器箱
  • 隔离变压器系列
  • 整流变压器
  • 低压大电流变压器系列
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  • 起动自耦补偿变压器系列
  • 三相变单相变压器系列
  • BK控制变压器
  • 升压变压器系列
  • UPS、EPS专用变压器
  • UV变压器
  • 高低压变压器租赁
  • 多磁路变压器
  • 10KV级SC(B)9系列树脂绝缘干
  • 冲击变压器
  • 补偿式升压变压器
  • 10KV级SC(B)10系列树脂绝缘干
  • 干式电抗器
  • 高压空心串联电抗器
  • 高压空心限流电抗器
  • 空心滤波电抗器
  • 三相交流输入电抗器
  • 三相交流输出电抗器
  • 串联电抗器系列
  • 直流电抗器
  • 能量回馈电抗器
  • 高压串联电抗器
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